6層からなる放熱構造で熱を逃がす　マルチ物理SIMでキャリア5Gと共存

5Gは、高い周波数を使用し、CA（キャリアアグリゲーション）やMIMOなど高負荷な機能を備えるため、5Gの能力を最大限に活用すると温度上昇が避けられない。PA（パワーアンプ）やモデム部などで温度が上昇しすぎると、温度上昇を抑えるためにサーマルスロットリング機能が作動し、通信速度を意図的に下げたり、通信自体が止まってしまうことがある。このため、内部温度の上昇を抑える放熱構造が不可欠だ。

iR730Bは、放熱性に優れた金属筐体を採用。さらに、5G RFモジュールの上下を放熱パッドではさみ、その上部は放熱アルミブロックと放熱アルミジャケットを重ねる一方、下部については放熱アルミフレームを装着している。こうした6層のサンドイッチ構造により、内部の熱を上下に逃がすことができる（図表1）。

図表1　「iR730B」の放熱構造

ここに、興味深い試験結果がある。

室温25℃の環境でiR730Bの耐温度性能をテストした結果だ。モデム部は放熱構造がない場合、89℃まで上昇するのに対し、iR730Bの放熱構造では44℃までに留まった。PA部についても同様で、放熱構造がないと74℃まで上昇するところを37℃に抑えられた（図表2）。

図表2　「iR730B」の耐温度性能

ローカル5G端末はロボットや自動車、鉄道など移動体に用いられることも多く、耐振動・耐衝撃性能も必須となる。

iR730Bは、自動車部品振動試験規格JIS D1601:1995や鉄道車両用品振動及び衝撃試験JIS E 4031:2013など厳格な基準をクリアしている。乗用車やバス、鉄道にかかる振動や衝撃にも耐えうる性能により、安定したネットワーク運用を実現する。

iR730Bは、物理SIMを複数枚搭載できるマルチ物理SIMに対応していることも特長だ。これにより、キャリア5Gとローカル5Gの“共存”を可能にする。

「ローカル5Gは、外部にデータが出ないセキュアな環境を構築できるが、必要に応じてキャリア5Gと接続できることにより多くのメリットがあります」と本田社長は説明する。一例としてキャリア5Gを用いた遠隔制御により、設定変更やログ取得、状態管理といった保守が容易に行えるという。

2023年度の出荷台数は3倍強に　USBモデムタイプも新たに開発

ここまで見てきた様々な特長から、iR730Bは工場のAGV（無人搬送車）による自動化、建設現場や港湾設備での画像伝送、旅客鉄道のバックホールなど、産業向け用途に広く採用されている。

2020年に発売して以降、出荷台数は毎年増え続けており、2023年度は2000台と「前年度の3倍強となる見込み」と本田社長は自信を見せる。

新製品として、ドローンなどへの搭載が可能なUSBモデムタイプも開発したばかり。3GPPのリリース16に準拠し、耐環境性能を備えた産業向けUSB 5G端末は国内初だという。

新たに開発したUSBモデムタイプは、3GPPのリリース16に準拠し、耐環境性能を備える

ローカル5Gの端末選びに悩んでいる企業は、iR730Bを使ってみることを強くお勧めする。

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