ソラコムは2025年2月17日、IoT機器のeSIMに通信プランを後からインストールできる「SIMプロファイル発行」機能が、日本向けの通信プロファイルに対応したことを発表した。
同社はIoTプラットフォーム「SORACOM」において、eUICC対応のSIM（eSIM）を活用し、デバイスが利用される国や地域に応じて、最適な通信プロファイルをユーザーの希望するタイミングでインストールできるSIMプロファイル発行機能を2024年7月から提供している。これまで、170以上の国と地域で利用可能な「plan01s」「planX1」「planP1」の3つのプロファイルを提供してきたが、今回日本向けの「planX2」に対応した。
planX2ではKDDIのLTEおよび5G回線が利用可能だ。併せて、欧州・米国エリアのユーザーに対し、よりリーズナブルに利用できるプロファイルを追加した。
これにより、日本市場向けのIoTデバイスメーカーやサービス提供者は、コネクテッド製品にSIMを搭載し、出荷後に利用地域や用途に適した通信回線を後から変更する柔軟な設計が可能になるとしている。また、SORACOMのプラットフォームに連携することで、回線の管理やシステム連携を一元的に行い、運用コストの最適化や機器のライフサイクルに応じた通信管理を実現するという。
