光電融合のキーデバイスも

――次世代型の光ファイバーとしては、空孔コアのほかにマルチコアもあります。どの用途から立ち上がりますか。

浅尾　やはり海底ケーブルからだと思っています。

現在の海底ケーブルの伝送容量は0.5ペタビットといった単位で、2コアにすると倍、4コアなら4倍になります。

同じファイバー径で容量を増やす方策として、使用する帯域を広げるか、マルチコアにするか、ファイバー外径を細くするかの3つが今、競い合っています。とはいえ、最終的にはコアを増やす技術に対抗できるものはないので、海底ケーブルの世界では2コア、4コア化が進むと思っています。

マルチコアは、光ファイバー製造よりも、周辺技術をうまく使いこなせるかの方が重要です。コアの位置をきちんと合わせる接続技術などです。

商用化は、マルチコアも空孔コアも2027年度を目標にしています。我々はファイバーだけを売るビジネスではありませんので、ケーブル化や接続のソリューションといった周辺の製品も含めて商用化したいと考えています。

――半導体チップと光学部品を同じパッケージに組み込むCPO（Co-Packaged Optics）をはじめ光電融合にはどう関わっていきますか。

浅尾　光電融合デバイスでは、光ファイバーと光の回路をどう接続するかが大きな課題です。この接続に使うコネクターの設計・製造はCPOの重要な開発要素であり、我々もCPOに特化した製品の開発を進めています。

CPOでは当面、パッケージの外にある外部光源から光を送り込んで、処理した光を取り出す方式となります。ですから、光源とPIC（フォトニクス集積回路）の接続部分が重要です。

具体的には、デタッチャブル（取り外し・交換が可能）な特殊なコネクターが要求されます。さらに、光ファイバーも普通のシングルモードではなく、偏波を安定化させる偏波保持ファイバーが光源と回路の間で使われます。特殊なファイバーと特殊なコネクター。これがCPOのキーデバイスになります。我々は光ファイバー・ケーブルと光源、配線なども開発しています。

CPOの本格的な立ち上がりは2028年頃からと言われているので、それに向けて製品開発を進めます。この領域は国内にも競合がいますし、どの技術が採用されるかも含めて、まだ競争が続いていくと思っています。

日本で開発し、グローバルへ

――2025年4月に光ファイバー・ケーブル事業の運営体制を刷新し、新会社のライテラが発足して1年余りが経ちました。手応えはいかがですか。

浅尾　日本・アジア、北米、中南米・欧州・中東・アフリカと分散していた組織を統合するのがライテラ設立の狙いでした。データセンターの需要をどう取り込むかを考えた時に、別々に活動していてはダメだ、1つにすべきだと。

もしこの統合を行っていなかったら、現在、ここまでの需要が取り込めなかったのではないか──。そう思うくらい、体制刷新の効果は大きかったと考えています。ライテラグループとして、データセンター領域に特化するという戦略をクリアにしましたし、どのお客様へどの拠点からどう供給するかをグローバルで最適化できるようになりました。

光ファイバー・ケーブル事業はライテラのホリー・ハルスCEOが全体を見ています。私はガバナンスの観点から意思決定に参加し、方針について合意する。日々のオペレーションはハルスCEOが仕切る体制です。

――グローバル競争が厳しくなるなかで、日本の優位性は保てますか。

浅尾　この分野では日本発の多くの技術がグローバルに展開されてきました。日本は開発力、ものづくり力、性能・品質ともに良く作るところが非常に長けていますので、日本で開発・製造したものがグローバルに展開されることは今後も出てくるでしょう。

日本のマーケットは大きくありませんが、良いお客様と、我々の開発力とものづくり力を起点に、ライテラとしてグローバルに展開する。これが今後のビジネスとして非常に大事なポイントだと思っています。

――通信ネットワーク業界でも人材面の課題が目立ってきました。

浅尾　日本でも北米でも技術者は不足気味です。業界の変化は非常に激しいので、開発にはもっともっとリソースを割かなければいけません。人材の不足感はやはり感じています。

若い方に、この光の世界に興味を持っていただきたい。可能性に満ちたこの業界に、ぜひ来てほしいですね。

［月刊テレコミュニケーション 2026年10月号の記事を再構成］