日立製作所とOpenAIは2025年10月21日、次世代AIインフラの構築とグローバルなデータセンター(DC)の拡大を軸とした、戦略的パートナーシップに関する覚書(MoU)を10月2日に締結したと発表した。
今回の協業を通じ、「DC外」の領域では、DCの送配電網への負荷の最小化やゼロエミッション型DCの実現、DC向けの重要かつ長納期な製品の供給確保、工期短縮に向けたプレファブ型・モジュール型DCの設計の標準化などに取り組む。「DC内」では、冷却設備やストレージをはじめとした、DCの稼働までのスピードを支える重要機器の設計・供給に関する協業の可能性を模索するという。
また、日立が提供するフィジカルAIソリューション「HMAX」や、デジタルソリューション群の「Lumada」の強化に向けて、OpenAIが開発したLLMのさらなる活用も検討していくとしている。