キーサイト・テクノロジー 代表取締役社長の寺澤紳司氏

キーサイト・テクノロジーは10月7日、プライベートイベント「Keysight World 2026」に合わせて記者説明会を開催した。キーサイト・テクノロジー 代表取締役社長の寺澤紳司氏が登壇し、AIによる半導体市場の変化と、それに対応する同社の取り組みを説明した。設計から量産テストまで開発工程を支援するため、日本では開発拠点の強化や人材育成にも取り組んでいるという。

「AIインフラを支えるには、チップがあればいいというわけではない。チップ間やシステム間で非常に高速かつ高頻度にデータをやり取りする必要がある」。半導体はこれまで、回路を微細化して1つのチップに多くの回路を集積することで性能を高めてきた。しかし寺澤氏によれば、現在ではこれに加え、異なる役割を持つ複数の半導体を組み合わせ、システム全体で性能を引き出すことが求められているという。

そのため、回路の微細化だけでなく、複数のチップを組み合わせるパッケージングまで設計対象が広がり、開発や検証の負荷が増している。

設計から量産テストまで開発を支援

こうした開発の複雑化に対し、同社は設計、エミュレーション、テストなどの工程を、ソフトウェア、ハードウェア、サービスの3領域で支援する。

ソフトウェア・ハードウェア・サービスの3層で開発の各工程を支援

ソフトウェアでは、設計時のシミュレーションや試作前の仮想テスト、AIによる測定の自動化、量産ラインでの不良検出などに対応する。

ハードウェアでは、高精度な測定による性能検証から、量産工程での自動テスト、測定器のキャリブレーションまでを担う。

サービスでは、計測や技術開発に精通した専門家が顧客の開発現場を支援。測定環境の構築や性能の最適化など、ソフトウェアやハードウェアだけでは解決しにくい課題にも対応する。