NTTドコモは2011年12月27日、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、サムスン電子の5社と通信機器向け半導体開発の合弁会社を設立すると発表した。この合弁会社では、各社のノウハウを集約することで、半導体の省電力化や小型化を目指すと共に、LTE/LTE-Advancedへの対応も検討していくという。開発した半導体は、国内外の端末メーカーへ販売する予定。
合弁会社の設立に向けてはまず2012年1月中旬、ドコモの100%出資による準備会社「通信プラットフォーム企画 株式会社」を設立。その後、3月下旬を目途に、各社の共同出資による合弁会社へと移行する。なお、具体的な出資比率についてはまだ未定とのこと。