レノボがエッジIoT端末の新ブランド「ThinkEdge」を発表、Sub6帯5Gへの対応も予定

レノボ・ジャパンは2021年7月6日、エッジコンピューティング専用端末の新ブランド「ThinkEdge」を立ち上げ、高性能モデル「ThinkEdge SE30」「ThinkEdge SE50」を発表した。同日より販売を開始している。

ThinkEdge SE30は、約0.81LサイズのコンパクトなエッジIoT専用端末。IoTおよび組み込み機器向けの第11世代インテル Core i5-1145GRE / i3-1115GREプロセッサーを搭載する。ビデオポートはType-C、Thunderbolt 4のほか、Core i5モデルはDisplayPortを、Core i3モデルはHDMIを備えている。

ThinkEdge SE30の製品外観
ThinkEdge SE30の製品外観

ファンレス構造のため埃を吸い込む恐れがなく、またヒートシンクを底面にも採用し、稼働温度-20~60℃まで対応。冷凍食品を扱う倉庫や金属加工を行う工場など、低温から高温まで厳しい環境での利用にも適している。OSはWindows 10 IoT Enterprise LTSC、Ubuntu Server、Ubuntu Coreから選択できる。

通信機能は、4G/LTE、Wi-Fi、Bluetooth、RJ-45などをサポートするほか、Sub6帯の5Gに対応したモデルも後日発売する予定という。販売価格(税込)は15万8400円より。

ThinkEdge SE50は、約2Lのファンレス筐体に第8世代インテル Core i7-8665UE / Core i5-8365UEプロセッサーを搭載。グラフィックスに3rd Gen インテル Movidius VPUも搭載可能で、画像分析やDeep Learningなどに必要なパフォーマンスを提供する。

ThinkEdge SE50の製品外観
ThinkEdge SE50の製品外観

カメラの映像を通して稼働中の生産ラインから製品を検品する、オフィス内の社員の顔を認識して不審者がいた場合はアラートを出すなど、より高度な分析やデータ処理が求められるユースケースに最適と想定しているという。メモリは最大32GB、ストレージは1TB SSD+1TB HDDの最大2TBまで拡張が可能だ。MIL-STD810H準拠、IP50による防塵性能、稼働温度は0~50℃と、優れた耐久性、信頼性を備えている。

また、オプショナルポートにはRJ-45のほか、車載ネットワークやFA、産業機器など多方面で使われているシリアル通信プロトコルCAN、LEDライトやPLCとの接続に適したDIO採用モデルも選択できる。無線通信機能はWi-Fi、Bluetoothをサポートする。販売価格(税込)は22万4400円より。

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