直接液冷対応のORV3ラックをはじめ約20社のソリューションが集結

DRIL in Japanでは、1ラックあたり最大150kWまでの高密度コロケーションに対応する、AI/HPCワークロードをサポートする。

ラボ内にはRittal社のOCP ORV3ラックを設置。ORV3（Open Rack Version 3）は、Open Compute Project（OCP）が策定したデータセンター用ラックと電力インフラの最新仕様で、高密度なAIサーバーや液体冷却システム（DLC）に最適化されている。こうした設備を活用することで、空冷および直接液冷のどちらの環境も含むインフラ構成を実際に評価することが可能だ。

Rittal社のOCP ORV3ラック。背面（右）では液体冷却システムも詳細に確認できる

稼働開始時点では約20社のパートナー企業が参画しており、最新のGPUサーバーはもちろん、HPE Networkingやアリスタネットワークスのデータセンタースイッチ等を組み合わせた統合インフラが検証できる。お披露目会では、Broadcomの第3世代CPO（Co-Packaged Optics）スイッチシリコン「Tomahawk 6-Davisson」を搭載した「Micas TH6 CPO Switch」（マクニカ提供）も確認できた。

「Tomahawk 6-Davisson」を搭載した「Micas TH6 CPO Switch」

山下氏は「AIインフラについては電力、冷却、ネットワークの課題を抱えているお客様が多い。このDRILを活用してスムーズな導入につなげていただければ」と語り、NRT14およびDRIL in Japanによって日本のデジタル基盤構築に貢献したいと強調した。