NECインフロンティアは5月7日、M2M向けの組込み用通信モジュール「APモジュール」を発表した。6月25日から販売を開始する。
APモジュールは、3G(W-CDMA/HSPA)と無線LAN、GPSに対応。3Gでの最大通信速度は下り7.2Mbps/上り5.7Mbpsで、サポートする周波数は2GHz/800MHz帯。また、無線LANは、IEEE802.11a/b/g/nに対応する。さらに、UART/USB/I2C/SPI/ADCなど、センサー等と接続するためのインターフェースも多く搭載する。
アプリケーション用に最大30MBのユーザーエリアを備えるのも特徴だ。このため、APモジュールと別に、機器制御用のCPUやメモリなどを搭載する必要がない。また、OSにはLinuxを採用。ハードウェア設計用の開発キットやスタータキットも用意するという。
外形サイズは約37×42×6.5mm、質量は約13g。消費電流は3G通信時で最大650mA、3G待受時で平均1.4mA。
APモジュール