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NEC、CUPS対応の仮想モバイルコア製品

文◎business network.jp編集部 2019.07.30

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NECは2019年7月30日、仮想モバイルコア製品を新たに開発し、9月末から提供開始すると発表した。5Gモバイルコアネットワークの構築において、多様化するトラフィックに対応し、最適な構成を実現できるとしている。

NECが今回開発した仮想モバイルコア製品はEPC向けで、3GPPで標準化されたオープンインターフェースを採用し、C-Plane(制御信号)とU-Plain(ユーザーデータ信号)を分離して処理するCUPS(Control and User Plane Separation)に対応する。今後5GCへと拡張していく予定。

NECによれば、5G/IoT時代においては、サービスの特性に合わせたネットワークを柔軟かつスピーディにスモールスタートで構築することが求められる。通信事業者はCUPSの導入により、トラフィックの特性に適したU-Plain装置を自由に選択できるようになり、ネットワークの柔軟性が向上するほか、リードタイム短縮や設備コスト低減などが可能になるという。

NECでは、今回開発した仮想モバイルコア製品を用いて、NECのC-Plain装置とジュニパーネットワークスのU-Plain装置(MXシリーズ)のCUPSによる相互接続を確認済み。今後さらに他の通信機器メーカーとの相互接続も実施していく予定だ。

また、LTEから5Gへのスムーズなマイグレーションを支援するため、今後も仮想モバイルコア製品の機能をソフトウェアアップグレードにより進化させていくとしている。

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