KDDIは2026年10月22日、ブロードコムとネットワークインフラ技術に関する技術提携を締結したことを発表した。
GPU間ネットワークの光電融合の実現により、AIデータセンターの省電力化を目指す。両者は、電気信号を扱う半導体チップと光通信部品を効率的に連携させる「Co-Packaged Optics（CPO）」技術の共同検証を同日より開始する。
従来の光トランシーバー搭載スイッチとCPO技術搭載スイッチ
本検証では、KDDIのAIデータセンターに検証環境を構築し、ブロードコムが開発したイーサネットスイッチング用チップ「Tomahawk 6」と光エンジンのモジュール「Davisson」を搭載したCPOスイッチを導入。CPOスイッチによる消費電力の削減効果に加え、分散学習・推論を想定したデータ処理におけるパケットロス、輻輳制御、実効スループットなどの通信性能を評価する。
今後、両社は本検証の成果を踏まえ、KDDIのAIデータセンターにおいて、光電融合を実現するネットワークアーキテクチャの確立を目指す。
また、宅内ブロードバンド領域においても、ブロードコムの光電変換技術における知見を活用し、次世代FTTHへの移行を検討していくとしている。
