NTT、NTTイノベーティブデバイス、東芝グループのジャパンセミコンダクター、古河電気工業（以下、古河電工）、新光電気工業（以下、新光電気）の5者は2026年10月20日、光電融合デバイスの安定的な供給に向けて量産技術開発を本格化すると発表した。
生成AIの普及に伴い、AIデータセンターや高性能計算システム（HPC）の情報処理需要が飛躍的に増加する一方、半導体チップ間のデータ通信に伴う消費電力の増大も大きな課題になっている。NTTらはこうした背景のもと、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」において、半導体パッケージ間や半導体チップ間を光で接続する光チップレット実装技術の研究開発を推進してきた。
同事業では、次世代AIコンピューティング基盤に求められる大容量かつ低消費電力なデータ伝送を実現するため、光チップレットを搭載した半導体デバイスの製造技術を開発し、研究開発時点と比較して10倍以上の生産性向上を目指す。各機関が有する光半導体、シリコンフォトニクス、光接続、半導体パッケージおよび量産プロセスの技術を結集し、実工場への適用を見据えたパイロットラインの構築と評価・検証を進める。
