<連載>光トランシーバーと光伝送技術を徹底解剖第1回 光トランシーバーの構造を知ろう!

10Gから100G/400Gへ、そして数年先にはついに1Tを超える領域にまで達しようとしている光伝送技術。なかでも進化が著しいのが、光トランシーバーだ。安全かつ安定した通信ネットワークを構築するには、この光トランシーバーについて理解を深める必要があるが、その種類は多様だ。様々な規格があるなか、その違いや特性を知ることで、効果的な組み合わせと安全な取り扱いが可能になる。第1回はまず、光トランシーバーの構造を理解しよう。

データセンター市場は近年、飛躍的な成長を遂げており、需要の急増に応えるためインフラの増強が絶えず続けられています。

特にデータネットワークでは帯域幅の増加に伴い、ネットワーク機器間をつなぐ光トランシーバーモジュール(以下、光トランシーバー)の高速化が進んでいます。イーサネット規格の認証・普及促進団体であるEthernet Allianceによると、現在は25GbE(ギガビット・イーサネット)や100GbEへの移行が進んでおり、さらに400GbEの導入も始まっています。2022年には800GbEや1.6TbE(テラビット・イーサネット)が規格化されると予想されています(図表1)。

図表1 イーサネット規格の変遷とロードマップ

図表1 イーサネット規格の変遷とロードマップ

このように、何気なく使用している消しゴムサイズの銀色の電子部品が、高速化、小型化、低消費電力化のため絶えず技術革新を続け、ネットワークにおいて非常に重要な役割を担っているのです。

本連載では全4回にわたって、この光トランシーバーと光伝送技術について解説します。前半(第1回、2回)は光トランシーバーの構造と伝送規格について深掘りし、後半(第3回、4回)はより実践的な内容として、光トランシーバーにまつわるトラブル事例とその解決方法について説明します。

マクニカ クラビス カンパニー 技術統括部 加藤 利之氏
マクニカ クラビス カンパニー 技術統括部 加藤 利之氏

月刊テレコミュニケーション2021年9月号から一部再編集のうえ転載
(記事の内容は雑誌掲載当時のもので、現在では異なる場合があります)

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加藤 利之(かとう・としゆき)氏

株式会社マクニカ クラビス カンパニー 技術統括部に所属。長年、電源・高速信号に関連する半導体デバイスのFAE(Field Application Engineer)に従事し、新たに光トランシーバーや光計測機器の技術サポートに活動を拡げる

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