キーサイト、AI時代の設計エンジニアリング戦略を紹介　複雑化する設計の自動化・高度化を支援

2026.08.28

ページタイトルとURLがコピーされました

AIの進化に伴って半導体や電子機器の高性能化・複雑化が進む一方、設計現場では増大する仕様や検証項目への対応が課題となっている。キーサイト・テクノロジーは8月26日にメディア向けブリーフィングを開催。AIによる設計作業の自動化など複雑化する製品開発を支援する取り組みを紹介した。

AIデータセンターで高まる「光」の重要性

AIを支えるデータセンターでは、GPUなどの計算装置の間で大量のデータをやり取りする必要がある。ヤン氏によれば、データ量が増えるにつれ、電気信号に加えて、光を使ってデータを伝送する技術の重要性が高まっているという。

その一つとして紹介したのが、「コパッケージドオプティクス（CPO）」だ。CPOは、光信号を扱う部品を、GPUやCPUなどの電子回路と同じパッケージ内に組み込む技術。「従来は電子回路と光通信の部品を別々に設計することが多かったが、両者を一体のシステムとして設計する必要がある」とヤン氏は説明した。

CPOでは、電子回路だけでなく、光通信に関わる部品やシステムまで含めて設計する必要がある。そこで同社は光学・フォトニクス分野の企業・事業を買収し、電子回路だけでなく光の設計も含めて扱える環境を整備。回路や光デバイスからシステムまでを一貫して設計できる環境の構築を進めているという。

電気・熱・構造を横断して解析

キーサイト・テクノロジー DESセントラル・ストラテジー・グループシニアディレクターのクリス・ミュート氏

キーサイト・テクノロジー DESセントラル・ストラテジー・グループシニアディレクターのクリス・ミュート氏は、電子機器の高性能化・複雑化に伴い、「電磁界・回路だけでなく、熱や構造など複数の物理現象を同時に考慮する必要が高まっている」と説明した。

製品が小型化・高性能化すると、電気的な特性だけでなく、発熱や部品の変形なども設計に影響するようになるという。例えば、電気回路で発生した熱によって部品の温度が上昇し、その温度変化が材料や構造に影響を与えるといった具合だ。

そのため、「電磁界・回路、熱、構造力学などを個別に設計するだけでは、製品全体の挙動を十分に把握できない」とミュート氏は指摘。こうした複数の物理現象を横断して解析する「マルチフィジックス」の重要性を説明し、キーサイト・テクノロジーが「Keysight Multiphysics」を提供していると紹介した。同製品は、電子機器の設計における複数の物理現象を考慮したシミュレーションを支援するもので、ミュート氏は「設計の早い段階で問題を発見できる」と説明した。