台湾MediaTek社とソフトバンク、NB-IoTの相互接続性試験

BUSINESS NETWORK編集部

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台湾のMediaTek社は2017年10月3日、NB-IoTの日本での普及促進に向けて、ソフトバンクとNB-IoTの相互接続性試験を2018年第1四半期より順次実施すると発表した。

MediaTekは、モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、IoT製品など向けのSoCを開発するファブレス半導体メーカー。

メディアテックジャパン ジェネラルマネージャーの櫻井義孝氏は、「この度のソフトバンク社との取り組みは、当社のMT2625 NB-IoT SoCソリューションの発表、および世界各国の大手通信事業者とのコラボレーションと共に、IoTの爆発的な成長を加速する新しい時代に向けたMediaTekのコミットメントを示すもの」と語っている。

MediaTekのMT2625 NB-IoTチップセットは、低コストかつ小型というIoTデバイスに求められる開発要件を満たすと同時に、MediaTekの先進の省電力テクノロジーを活用することで、IoTデバイスを電池だけで数年に渡り駆動できるように設計されているという。

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