ソフトバンクとTOPPANホールディングス（以下、TOPPAN）は2026年4月27日、HAPS（成層圏通信プラットフォーム）の機体に使用される超軽量・高耐久性の翼用膜材と、成層圏環境を再現した評価手法を共同開発したと発表した。今回開発した翼用膜材の試験製造を進め、ソフトバンクが2029年以降に商用サービスでの活用を予定しているHTA型（飛行機のように揚力を持って滞空するHAPS）のHAPSで使用する予定だ。
具体的には、TOPPANが包装材で培ってきたコンバーティング技術（フィルムなどの素材を印刷や貼り合わせなどの加工によって高度な機能を付加し、最終製品に仕立てる技術）を活用し、極低温環境での衝撃に強い特殊樹脂に独自素材を緻密に積層することで、膜材の構造を最適化。重量を従来の汎用フィルムの同等以下に抑えながら、万が一膜材に傷が生じても荷重下で裂けが広がらない機能性を実現したという。
また、HAPSの飛行から得られた温度や短波長紫外線（UV-C）の曝露条件といった実環境のデータを基に、建装材の技術を応用することで、成層圏の過酷な環境に対応する高耐久設計を実現。成層圏特有の極低温（-50～-95℃程度）から直射日光による高温（100℃前後）までの幅広い温度変化においても性質が変わらず、地上よりも強力な短波長紫外線や高濃度オゾンに対する耐候性も備える。これにより、長期にわたるHAPSの運用が可能とのことだ。
加えて、成層圏環境を再現した極低温環境での膜材評価や、短波長紫外線とオゾンの同時暴露が可能な試験環境を新たに構築。この環境を活用することで、成層圏特有の劣化メカニズムを事前に詳細に把握し、製品設計に反映させることが可能になるという。その結果、従来の試験では難しかった、より高度で信頼性の高い評価を実現できるとしている。