NECは2019年7月30日、仮想モバイルコア製品を新たに開発し、9月末から提供開始すると発表した。5Gモバイルコアネットワークの構築において、多様化するトラフィックに対応し、最適な構成を実現できるとしている。
NECが今回開発した仮想モバイルコア製品はEPC向けで、3GPPで標準化されたオープンインターフェースを採用し、C-Plane（制御信号）とU-Plain（ユーザーデータ信号）を分離して処理するCUPS（Control and User Plane Separation）に対応する。今後5GCへと拡張していく予定。
NECによれば、5G/IoT時代においては、サービスの特性に合わせたネットワークを柔軟かつスピーディにスモールスタートで構築することが求められる。通信事業者はCUPSの導入により、トラフィックの特性に適したU-Plain装置を自由に選択できるようになり、ネットワークの柔軟性が向上するほか、リードタイム短縮や設備コスト低減などが可能になるという。
NECでは、今回開発した仮想モバイルコア製品を用いて、NECのC-Plain装置とジュニパーネットワークスのU-Plain装置（MXシリーズ）のCUPSによる相互接続を確認済み。今後さらに他の通信機器メーカーとの相互接続も実施していく予定だ。
また、LTEから5Gへのスムーズなマイグレーションを支援するため、今後も仮想モバイルコア製品の機能をソフトウェアアップグレードにより進化させていくとしている。
5G時代のコアネットワークの将来像