台湾MediaTekは2022年6月22日、5Gスマートフォン向けで同社の最上位チップセットとなる「Dimensity 9000+」を発表した。
最上位5Gスマートフォン向けチップセット「Dimensity 9000+」
Dimensity 9000+システムオンチップ（SoC）は、最大3.2GHzで動作するCortex-X2を1コア、高性能コアであるCortex-A710を3コア、高効率コアであるCortex-A510を4コア搭載。GPUにArm Mali-G710 MC10を採用することで、現行製品の「Dimensity 9000」に比べてCPU性能は5%以上、GPU性能は10%以上向上した。
内蔵5Gモデムについては、3CCキャリアアグリゲーション（300MHz）を使用して、Sub6帯でのパフォーマンスを下り最大7Gbpsまで高速化した。また、Release 16のアップリンク拡張機能も備えており、上り通信も高速化している。
加えて、5G/4GデュアルSIMデュアルアクティブに対応。MediaTekの5G UltraSave 2.0省電力機能強化スイートも統合することで、電力の消費効率も改善しているという。