TDKは2024年4月16日、エッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュール「i3 Micro Module」を開発し、これを活用した予知保全ソリューション「i3 CbM Solution」の販売を今年6月に開始することを発表した。
同社によると、i3 Micro ModuleはエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサーモジュールとして世界で初めての製品となるという。振動・温度センサーを備えており、モジュールのみで取得したデータからエッジAIによる状態変化の判断が可能になる。
また、小型かつ電池駆動により配線不要で最適な場所に設置できるほか、ワイヤレスメッシュネットワークを自動で形成できるため、複数のモジュールを効率的に運用できるとしている。
このモジュールを利用して、工場などの生産現場において予知保全を行うソリューションがi3 CbM Solutionだ。このソリューションはi3 Micro Moduleとネットワークコントローラー、専用ソフトウェアで構成される。センサーモジュールの設置後、専用ソフトウェアが短時間でデータの集約と解析、AIモデルの作成を行うので、データに基づく予知保全を速やかに現場に導入することができるという。
