エヌビディアとシスコシステムズは2026年10月12日（米国時間）、プラガブル光モジュールの新たなフォームファクター「USFP」を発表した。
USFPは「Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable」の略で、AIデータセンターのネットワークでの利用を想定したもの。1レーンあたり 400Gbpsの電気信号をサポートする初のモジュールとして設計されたという。容量は、最大で12.8Tbpsに達する。
発表によれば、USFPは、1レーンあたり200Gbpsの光モジュールと比較して 4倍の帯域幅密度と 1.3倍の電力効率を実現するという。これにより、ネットワークの階層を追加せずに、より多くのコンピューティングシステムを接続し、かつデータ1ビットの転送に必要な電力を削減できる。
最初に計画されているUSFPベースのトランシーバーは、OSFP（Octal Small Form Factor Pluggable）と同等の設置面積に 16の全二重レーンを搭載し、スイッチとSuperNICの両方に対応。将来的には32レーン以上に拡張できる。レーン数とレーンあたりの帯域幅の両方を2倍にすることで、USFPは、ネットワークの階層を追加せずに、より多くの1.6Tbpsのエンドポイントを AI ファブリックに接続できるようにする計画だ。