シスコシステムズは米国時間2026年10月12日、AIデータセンター向けのネットワーク半導体「Cisco Silicon One」の新製品や、エヌビディアと共同で進める次世代光モジュールの開発計画などを発表した。
今回発表した「Silicon One G302」は、スイッチング容量51.2Tbpsのネットワーク半導体。サーバーからのトラフィックを集約するトップオブラック（ToR）スイッチ向けに設計されており、1レーン当たり200Gbpsの高速信号伝送技術「SerDes」を搭載する。1.6Tbps対応の光モジュールやチップを直接冷却する液冷システムとの組み合わせを想定し、2026年末までに顧客向け出荷を開始する予定という。
また、2026年2月に発表したスイッチング容量102.4Tbpsの「Silicon One G300」を搭載するデータセンター向けスイッチの出荷を開始したと発表した。
光通信分野では、エヌビディアと共同で、1レーン当たり400Gbpsに対応するプラガブル光モジュール「Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）」の開発計画を発表した。既存の200Gbps/レーンの光通信技術と比較して、帯域幅密度を4倍、電力効率を1.3倍に高められる見込みという。両社は今後、業界各社が参加するプロジェクトを通じてオープンな仕様を策定するとしている。
このほか、オープンソースのネットワークOS「SONiC」のセキュリティ強化や、AIデータセンター向けのアウトオブバンド管理システム「Cisco 8001」も発表した。
なお、これら一連の内容は米国・サンノゼで開催された「Open Compute Project（OCP）Global Summit 2026」で公表した。