マクニカとミソラコネクトは2026年3月26日、産業IoTにおけるLTE通信のさらなる利活用を促進するため、産業IoT機器向けにインダストリアルグレードの「チップSIM」（半導体型）を提供開始したと発表した。
具体的には、IoTデバイスの基板に直接はんだ実装するMFF2サイズ（5mm x 6mm）のチップSIMを提供する。同製品は、-40℃～＋105℃の広い動作温度範囲に対応するとともに、インダストリアルグレードの振動・衝撃耐性を備えており、過酷な産業用途環境でも安定した通信が可能になるという。
また、基板へ直接実装する構造により、温度変化や振動、水分の影響を受けにくく、製品全体の耐久性と通信接続の信頼性を大幅に向上。耐タンパー性も備え、物理SIMの抜き取りによるセキュリティリスクを最小限に抑制するとともに、物理SIMスロットを不要となり、デバイスの小型化や高密度実装にも貢献できるという。
将来的には、SGP.32に準拠したリモートプロビジョニング（RSP）機能への対応も検討するという。これは、IoTデバイス向けに策定されたeSIM（Embedded SIM）の国際標準仕様で、基板に実装されたチップSIMに対し、遠隔から通信プロファイルの設定を行うことが可能になる。これにより、遠隔からのプロファイル切り替えや更新が可能となり、導入後の通信キャリア変更や管理プロセスを大幅に簡素化できるとしている。