台湾MediaTekの日本法人であるメディアテックジャパンは2022年5月23日、同社初となるスマートフォン向けのmmWave 5Gチップセット「Dimensity 1050システムオンチップ（SoC）」を発表した。
Dimensity 1050は、mmWave（ミリ波）とSub6帯を使用したデュアル接続が可能で、人口密度の高い地域でも必要な通信速度と容量を確保し、スマートフォンユーザーに優れたエクスペリエンスを提供するという。TSMC 6nm製造プロセスで製造されたオクタコアCPUを使用。mmWave 5GとSub6帯を組み合わせて、ネットワーク帯域間をシームレスに移行することができる。Wi-Fi 6Eにも対応する。
複数の周波数帯を束ねて高速化するキャリアアグリゲーション（CA）もサポートする。Sub6帯での3CCキャリアアグリゲーションと、mmWave帯での4CCキャリアアグリゲーションに対応することにより、LTE + mmWaveアグリゲーションのみの場合と比較して、スマートフォンのデータ転送速度が最大53%向上。通信エリアも拡大する。
また、Dimensity 1050は5Gの最適化に加えて、Wi-Fiの最適化とMediaTekのHyperEngine 5.0ゲーミングテクノロジーを搭載。2.4GHz/5GHz/6GHzのトライバンド上で、ゲームプレイのパフォーマンスを向上させる低遅延接続を確保するとしている。
Dimensity 1050を搭載したスマートフォンは2022年第3四半期に発売される予定だ。
