Androidの組込みシステムへの普及・開発を促進している団体、Open Embedded Software Foundation（OESF）は2010年9月1日、Androidベースの組込みシステム向けディストリビューションパッケージ「Embedded Master 2」（EM2）を10月末から一般公開すると発表した。一般公開に先駆け、OESF会員に対しては9月末から公開を始める。
OESFが開発する組込みシステム向けAndroidの第2弾であるEM2は、OESF Platform Builderを搭載。これは、特定の機器にAndroidを移植する際、数千万行にも及ぶAndroidのソースコードから不要なモジュールを削除したり、独自のモジュールを追加したりといった作業を、GUI環境から効率よく行うためのフレームワーク。OESFの実測値では、最小構成のAndroidを作成すると、最大構成のAndroidと比べて40％以下のイメージサイズを実現できるとのこと。OESFでは、この最小構成のAndroidをLight Weight Androidと呼んでいるという。
また、EM2では、独自にマーケットプレイスを構築できるMarket Place SDKも標準搭載する。スマートフォンだけでなく、各種Android端末に向けて、容易にマーケットプレイスを構築できるという。
