富士通は2016年5月19日、島津富士通の工場で行っていたIoTの実証実験の成果を発表した。
富士通のIoTデータ活用基盤「FUJITSU Cloud Service IoT Platform」と「インテル IoTゲートウェイ」の連携により、製造工程を見える化。製造ライン上の機能試験工程とリペア工程の適正化を実現し、出荷遅延による追加輸送コストを抑制することで、輸送コストを30％削減できたという。
この実証実験は、富士通とインテルが合意したIoT分野での協業に基づき、昨年5月から行われたもの。
島根富士通では主にノートPCの製造を手掛けている。製造ライン上の機能試験工程で不具合が検知された製品は、リペア工程に送られ、不具合の診断・解析・修理を行って出荷するが、リペア工程ではその不具合が再現できない場合がある。このため、原因の特定や再発防止策を講じることが難しく、結果として修理対象製品が余分に発生していた。
また、リペア工程においても、修理対象製品の状況や出荷期限のリアルタイムでの見える化が行われていなかったため、出荷期限を超過し、輸送トラックの追加手配費用が発生していたという課題があったという。
そこでIoTを活用し、機能試験工程とリペア工程の見える化に取り組んだ。
機能試験工程については、作業者の作業映像や画面に表示されるエラーコードを撮影。インテル IoTゲートウェイに集約後、画像解析処理することで、エラーコードの収集・集約作業を効率化するとともに、不具合の傾向も効率的に分析できるようにした。
| 機能試験工程の見える化のイメージ |
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リペア工程については、修理対象製品にビーコンセンサーを貼り付け。工程内での位置や滞留時間、出荷期限を作業員全員が瞬時に把握できるようにした。その結果、出荷遅延による輸送トラックの追加手配が減り、輸送コストの30％削減を実現したという。
| リペア工程の見える化のイメージ |
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